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Stromsensor-Module: FE-Simulation von AVT-Varianten

AFM Topographie Scan
FE-Modell des Stromsensors (Drahtbondvariante auf Hybridsubstrat), Glob Top entfernt
Verschiebungsfeld an einer Rissspitze
Temperaturverteilung auf der FR4-Sensor/Prozessor-Platine (Flip-Chip-Aufbau)
Delamination an einer Materialgrenzschicht
IR-thermografisch ermittelte Temperaturverteilung auf der Platinenoberseite

Evaluierung der thermischen Performance für Stromsensormodule

  • Abstraktion des geometrischen Modells aus CAD-Files
  • Ermittlung geometrischer Details aus metallographischen Untersuchungen
  • Definition und Variation möglicher thermischer Randbedingungen und Lastregime
  • Variation der Materialauswahl (PCB, Underfiller, Glob Top, Moldmasse, Leiterzüge, ...)
  • Untersuchung eines breiten Leistungsspektrums (5A ... 50A Primärstromstärke)
  • Evaluierung der Integrationsfähigkeit in Match-X-Bausteine
  • Verifikation der Berechnungen mittels Infrarot-Thermographie

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