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FE-Analysen in der Aufbau- und Verbindungstechnik

AFM Topographie Scan
Die konkave Verwölbung des Substrates direkt nach dem Reflowlöten wird durch die Ausdehnungsunterschiede im Package induziert
Verschiebungsfeld an einer Rissspitze
Belastung der Lotkontakte (Balls)

Flip-Chip-Montage mit Backside-Leadframe

  • Geometriemodellierung nach CAD mit Details aus Metallographie (Lotschichtdicken, Lötstop, Underfill)
  • Ermittlung von Spannungs- und Deformationsmechanismen (Boardverwölbung, Peelspannungen etc.)
  • Berechnung der akkumulierten Kriechdehnung in den Lotkontakten zur Bestimmung der thermischen Zykelfestigkeit ohne und mit Leadframe (Lebensdaueranalyse nach Coffin/Manson)
  • Analyse von Defektrisiken
Delamination an einer Materialgrenzschicht
Das Chipbruch-Risiko resultiert aus den Spannungen infolge der Ausdehnungsunterschiede bei Abkühlung

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