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Match-X: Mikrooptik-Module

AFM Topographie Scan
FE-Netz (1/2-Modell) eines mikrooptischen Strahlteilerwürfels für die Klebmontage (runde Kleberfalle)
Delamination an einer Materialgrenzschicht
Spannungskomponente syy infolge Klebstoffschrumpf von 10% und einer Erwärmung von 20°C auf 85°C

Thermomechanische Beanspruchungsanalyse für optische Ablenkbausteine

  • Simulation des Beanspruchungsverhaltens der Kleb- bzw. Lötverbindung in Abhängigkeit verschiedener technologischer Parameter für zwei Strahlteilerwürfel aus BK7 auf einem planen Zerodursubstrat
  • Virtual Prototyping als Entscheidungshilfen für die Auswahl geeigneter Klebstoffe, Festlegung der Kleberdicken und die Form der Kleberfallen
  • Experimentelle Ermittlung des viskoelastischen Materialverhaltens ausgewählter Klebstoffe für mikrooptische Präzisionsmodule
  • Nachweis ausreichender Kontaktpressung zwischen Würfel und Substrat beim Kleben
Verschiebungsfeld an einer Rissspitze
Simulation des Laserlötens mit 1 mm/s und eutektischem AuSn-Lot (Überlagerung aller Einzelschritte)

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