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Charakterisierung Werkstoffprüfung

Cu-Gefüge
Cu-Gefüge von der Oberfläche eines DCB-beschichteten Keramiksubstrats
Lotball
Lotball zwischen zwei MATCH-X-Bausteinen und dessen geometrische Beschreibung
Lotschädigung an einem Widerstand
Lotschädigung an einem Widerstand nach 1500 thermischen Zyklen

Metallografische Strukturanalysen

  • Probenpräparation
  • Anfertigung bauteilspezifischer Schliffe
  • Nutzung verschiedener mikroskopischer Techniken (Lichtmikroskopie, Laser Scanning Mikroskopie , ...)
  • Untersuchungen an Materialien, Materialverbunden und Bauteilen von Mikro bis Makro
  • Schadensanalyse
  • Aussagen und Bewertung zu
    • Werkstoffgefüge
    • Strukturveränderungen von Gefügen
    • vorhandenen Schädigungen
    • Deformationen
  • Ermittlung von Realgeometrien in ausgewählten Schliffebenen als Eingangsdaten für die Finite Elemente-Analyse
  • Ermittlung topografischer Kennwerte


Muschelbruch in einem Si-Chip
Defektoskopie; Muschelbruch in einem Si-Chip (Lotbump aus PbSn) bei Flip Chip Montage

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