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FE-Analysen in der Aufbau- und Verbindungstechnik

AFM Topographie Scan
Finite Elemente-Modell des Stromsensormoduls
Delamination an einer Materialgrenzschicht
Einfluß des Underfills auf die Chipspannungen auf Al2O3

Mechanische Zuverlässigkeit und Signalverhalten eines Flip-Chip-Stromsensormoduls

  • Geometrieermittlung anhand metallographischer Schliffe
  • Berechnung der Deformations- und Spannungszustände im thermischen Zyklus
  • Variation des Underfillers (viskoelastisches Deformationsverhalten)
  • Zuverlässigkeitsanalyse der Lotkontakte (PbSn37, plastisches Kriechen)
  • Ursache der Verschlechterung der Temperaturstabilität des Ausgangssignals bei Flip-Chip-Montage der Sensorchips: am Ort der MR-Streifen induzierte Spannungen
  • Fehlender Underfill vermeidet zwar eine Signaldrift, wirkt sich aber dramatisch auf die zu erwartende thermomechanische Zuverlässigkeit aus
Verschiebungsfeld an einer Rissspitze
Geometrieermittlung anhand metallographischer Schliffe: Underfill- und Leiterbahngeometrie

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