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Match-X: Kühlkonzepte für Modulstacks und FE-Simulation

AFM Topographie Scan
FR4-Stack mit Kühlbaustein
Delamination an einer Materialgrenzschicht
Temperaturverteilung im FR4-Stack (3W gesamt auf Al2O3)
Verschiebungsfeld an einer Rissspitze
Detail aus dem FE-Modell

Kombination effektiver Kühlmaßnahmen bei Match-X-Stacks

  • Identifikation wesentlicher thermischer Pfade bei FR4- und LTCC-Stacks
  • Simulation der Effektivität konvektiver und fluidischer Kühlbausteine zur Oberflächenvergrößerung und Fluidkühlung bei FR4-Stacks
  • Ermittlung der maximalen Verlustleistungen und Leistungsoptimierung im TB-BGA-Stack:
    • Boardmaterial Al2O3 oder FR4 mit Heatsink
    • Größte Verlustleistung unten
    • Leistungssteigerung 1.5W auf 3W mit Kühlbaustein
    • Temperatursenkung 120°C auf 80°C mit weiterem Kühlbaustein
  • Evaluierung weiterer Kühlmaßnahmen:
    • Wärmeleitbleche
    • Füllung mit Wärmeleitpaste
    • thermische Vias

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