Für die Identifizierung von Ausfallmodi in verschiedenen IC-Gehäusen ist es oft notwendig, den Ansatz der destruktiven Analyse mit Hilfe von Querschnittsuntersuchungen zu verfolgen.
Angewendet wird eine standardmäßige Zwei-Verfahrenstechnik, bei der die Probe zunächst heruntergeschliffen und anschließend mit einer flüssigen Lösung mit Diamantfüllstoffen poliert wird.
Nach den beschleunigten Alterungsprüfungen unter thermischen Bedingungen werden verschiedene metallographische Untersuchungen durchgeführt, wie z.B.
- Strukturanalyse
- Erkennung von Delaminationen, Rissen, technologischen Defekten etc. in elektronischen Komponenten und Systemen
- Verhalten von Materialschnittstellen
- Thermische Ermüdungsanalyse