Es gibt nur sehr wenige kostengünstige und zerstörungsfreie Techniken für Fehleruntersuchungen wie Delamination in elektronischen IC-Gehäusen. Bei der AMIC GmbH wurde ein neuartiger Delaminationsdetektor entwickelt, der auf dem 3-Omega-Prinzip und der Thixel-Array-Technologie basiert. Der 3-Omega-Chip umfasst die Thixel-Anordnung in einer 10×10-Matrix unterhalb des Delaminations Chips. Jedes Thixel erkennt hierbei Wärmesignaturen, hervorgerufen durch die Delamination, in Form einer sich änderden 3-Omega-Spannung.
Eigenschaften:
- Basierend auf der 3ω Methode
- Kostengünstige, zerstörungsfreie Fehleranalyseverfahren
- Sensormatrix aus 10×10 Thixeln zur Abdeckung der gesamten Delaminations Chipfläche
- Paralleles Auslesungen mit Multiplexer-Design
Anwendungen:
- Delaminationsuntersuchung
- Erkennung eines Fehlers der elektrischen Integrität eines Sensors